IT之家 10 月 16 日音问，说明 Tech Fund 最新数据，本年的研发支拨约为 AMD 两倍之高，但仍远远落伍于英特尔、高通与苹果等企业。

最新财报清楚，截止 7 月 28 日，英伟达本财年的研发支拨已达 30.90 亿好意思元（IT之家备注：刻下约 220.24 亿元东说念主民币），比拟旧年同时加多了近 10 亿好意思元。

在研发支拨方面，英伟达主要投资于用于 AI 和 HPC 范畴的数据中心 GPU、消耗级GPU、汇集修复以及用于救济其数据中心产物的 DPU。

天然，既然该公司仍是详情了每年发布一代 AI 产物的节律，那么普及研发支拨也就在理由之中了。磋议到 H100 / H200 及 B100 / B200 销售速率之快，治服英伟达十足不错包袱得起这一研发接洽。

至于 AMD，这家公司主要如故用于开拓消耗级和数据中心级 CPU 及 GPU 产物，还有 FPGA、Pensando DPU 和汇集修复，况且 AMD 在 HBM 等基础研发技能上干涉宏大。

截止 6 月 29 日，AMD 本财年的研发干涉达 15.83 亿好意思元（刻下约 112.83 亿元东说念主民币）。接洽词，AMD 却死力于于每年发布新的 AI GPU。

TomsHardware 数据清楚，2023 年研发干涉进步 165.2 亿好意思元（刻下约 1177.45 亿元东说念主民币），也进步了 AMD 和英伟达的总数。

天然其 CEO 帕特・盖尔辛格仍是在尽力削减英特尔的产物线和边幅，但当今英特尔仍有着数十个产物类别和数千个 SKU，举例英特尔不但领有CPU、GPU、FPGA、汇集修复产物线，还领有量子策划等好多其他产物，因此分到每个边幅中的资金可能并莫得思象中的高。

更进击的是，英特尔属于 IDM 方法，在巨匠 10 个场所领有 15 处正在运营的晶圆厂，每年齐需要在新半导体分娩工艺上干涉大笔资金，而每一代新制程频频需要数十亿好意思元的前期研发投资。除此以外，英特尔还开拓了封装技能，这每一项齐需要渊博研发资金来保管。

除英特尔以外，亦然半导体研发范畴的高支拨者。其中，高通主要投资于智高手机和 PC 等消耗级修复的 SoC 芯片、射频技能以及下一代无线电技能的基础商酌（6G 等）。

接洽词这几大公司中，研发支拨最多的一家是，但苹果并不是严格好奇赞佩好奇赞佩上的半导体公司，它必须投资于各式 3C 电子边幅，下到用于 Apple Watch 的 Ion-X 玻璃，上到用于 Mac 电脑的 M 系列惩办器齐管帐算在内。

基于公司财年数据，苹果在 2023 年的研发支拨约为 270~299.15 亿好意思元（刻下约 1924.4 ~ 2132.16 亿元东说念主民币），进步 AMD、英伟达和高通的总数。

公司10 月 15 日收盘市值苹果3.586 万亿好意思元英伟达3.237 万亿好意思元AMD2553.9 亿好意思元高通1966.9 亿好意思元英特尔989.6 亿好意思元